上峰科技聯手Fingerprints，生物辨識支付技術再升級

台灣新竹，2023年3月7日

OTP (One-Time Programming)矽智財供應商上峰科技(Attopsemi)與世界領先生物辨識公司Fingerprint Cards AB (publ)今日宣佈一系列合作，為全球半導體行業提供並升級多種生物辨識應用，多數與Fingerprints™合作項目已成功進入量產階段。

在此系列合作中，上峰科技提供其創新開發之I-fuse S3™ 架構OTP嵌入Fingerprints™產品設計，作為永久性的資料儲存。I-fuse S3™利用極低的燒錄電壓以及比上一代I-fuse降低1/2 整體IP面積特性，大幅降低使用者設計難度，並為生物辨識技術電路設計中提供微小尺寸及超低功耗等規格優勢。I-fuse S3™ 架構完全滿足了未來生物辨識市場對於OTP的之要求。

「隨著物聯網時代的到來，生物識別技術早已進入我們的日常生活，我們將帶來可靠的支付裝置，人們可以去世界任何地方，以更方便、更安全的方式進行日常購物。」Fingerprints™支付系統研發主管Fredrik Ramberg表示：「我們相信I-fuse^®的高可靠度、低燒錄電壓及超小面積為我們增加設計自由度、且大幅提升產品競爭優勢，我們目前有多個案子正在進行，很高興與上峰科技合作，。」

上峰科技董事長莊建祥表示：「上峰科技與Fingerprints™多年來一直致力於提升生物辨識技術，很榮幸能與生物辨識技術領域的領導者建立長期合作關係。」「我們認為生物辨識市場非常具有潛力，預計將於該領域展開更多合作。我們的新一代I-fuse S3™將提供最佳解決方案。」

上峰科技持續創新並提供行業領先的OTP記憶體解決方案。其I-fuse^®允許客戶不使用電荷泵(charge pump)的情況下，在0.18微米製程交替使用3.3V I/O電壓或1.8V核心電壓進行燒綠，提供使用者最大的設計靈活性和面積尺寸競爭力。