創辦人

上峰科技創辦人暨董事長莊建祥先生於1980年畢業於哈佛大學，畢業後進入超微半導體(AMD)擔任SRAM技術專家和設計師，隨後加入VLSI Design Associate參與客製化專案的ASIC電路和邏輯設計。

莊建祥先生於1988年加入HP實驗室，投入Super Workstation計畫。他協助定義的RISC架構於1994年轉移到Intel，成為Merced架構和Itanium晶片的核心。離開HP後，他曾在迪吉多(Digital)參與StrongARM 1500專案，並在AMD和其他新創企業從事快閃記憶體設備和設計相關工作。1999年，他成為助聽器(hearing-aid) IC 和設備公司Audia Technologies的其中一位創始人。

2003年他受邀加入台積電擔任設計部門主管，負責開發SRAM、embed-DRAM、電子熔絲(electrical fuse)和emerging memory等矽智財。他建立了台積電從0.13um到90nm的電子熔絲計畫，並藉著研發電子熔絲和邏輯雙極器件(logic bipolar device)，分別於2007年和2008年獲得台積電企業創新獎。他曾於2006 年至 2010 年擔任ISSCC和VLSI Symposium的技術委員會成員，並在IEEE SOC會議、VLSI Symposium和ISSCC上發表演說和論文。他在VLSI Circuit Symposium上發表的兩篇關於電子熔絲的論文廣受好評。

2010年，莊建祥先生離開台積電創立了上峰科技，專注於單次可燒錄記憶體(OTP)矽智財的研發。他成功設計出革命性的非爆炸性熔絲”I-fuse^®“，解決了其他傳統OTP技術的缺點。至今，他已在半導體技術領域擁有超過75項專利。